Los principales tipos estructurales de cubiertas protectoras para teléfonos móviles incluyen unidades integradas (fijas), conjuntos de dos-piezas (un marco base/jaula protectora más una placa de cubierta) y sistemas desmontables. La estructura integrada es simple, de bajo-costo y ofrece una excelente eficacia de protección; sin embargo, dificulta la reparación de componentes internos. La estructura de dos-piezas facilita la dispensación de adhesivo y las reparaciones, aunque implica mayores costos y puede resultar en una mayor altura total. Los sistemas desmontables normalmente constan de una base (marco de protección) soldada a la placa de circuito y una cubierta de protección a presión-, lo que los hace muy convenientes para el mantenimiento.
Los materiales utilizados para las cubiertas de blindaje deben poseer una buena conductividad eléctrica y magnética, así como una excelente resistencia mecánica, procesabilidad y soldabilidad. Los materiales comunes incluyen alpaca/cuproníquel (p. ej., C7521), acero inoxidable (p. ej., SUS304), hojalata (acero estañado) y cobre berilio. El cuproníquel ofrece una eficacia de protección ligeramente menor pero es fácil de soldar; el acero inoxidable proporciona un blindaje superior y una alta resistencia, pero es más difícil de soldar; y la hojalata es económica pero ofrece la menor eficacia de protección.
Las cubiertas protectoras se fabrican principalmente utilizando troqueles de estampado, que se clasifican en troqueles de una sola-etapa y troqueles progresivos. El proceso de fabricación suele implicar varias etapas, que incluyen el corte, el conformado, el punzonado y la aplicación de cinta aislante.
Las especificaciones básicas de diseño incluyen: un ángulo de inclinación que normalmente oscila entre 2 y 4 grados; diseños en relieve en las esquinas para garantizar un ajuste-sin espacios después del montaje; la inclusión de un área de ventosa de forma regular (por ejemplo, cuadrada) en el centro de gravedad-de tamaño mayor que la boquilla de la máquina de recogida-y-colocación SMT-para facilitar el ensamblaje automatizado; la provisión de canales designados para la dispensación de adhesivo alrededor de chips BGA, con un espacio de dispensación mínimo de 2 mm; y la incorporación de perforaciones de tipo "sello postal" en las juntas del marco de protección para facilitar el corte y la extracción durante las reparaciones. Para evitar puentes de soldadura durante el ensamblaje, la interfaz de soldadura a menudo emplea una estructura de pie "Gran Muralla"-generalmente un patrón alterno de puntos de contacto de 2 mm y espacios de 1 mm.
Los métodos para montar y asegurar cubiertas protectoras incluyen principalmente soldadura, ajuste a presión y fijación con tornillos. Los métodos de soldadura abarcan la soldadura directa de unidades de una sola-pieza y la soldadura de conjuntos de dos-piezas (marco base + cubierta); el primero es de bajo costo-pero inconveniente para las reparaciones, mientras que el segundo facilita las reparaciones pero requiere la fabricación de dos juegos separados de troqueles de estampado. Las estructuras de ajuste a presión utilizan el entrelazado de protuberancias y orificios correspondientes para lograr una sujeción segura.
